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フレキシブル基板技術

薄く、軽く、自由に曲がるフレキシブル基板(FPC)は、エレクトロニクス機器のデザインの多様化や形狀の複雑化に対応して、日々研究が重ねられています。

フレキシブル基板関係の過去に発表されたレポート(抜粋)

※レポートの詳細內容については、各掲載誌のバックナンバーをご利用ください。

No. 題名 掲載誌/著者 発表年
1 COB基板の開発と動向 第26回SMH技術
講演會講演予稿集/田中康行
1990
2 最新のFPCによる高密度実裝技術 電子材料
1994年5月號/田中康行
1994
3 多層フレキシブル配線板 エレクトロニクス実裝技術
1994年6月號/田中康行
1994
4 ビルドアッププロセスへの大気圧プラズマ応用 第11回 回路実裝學術講演大會
17C-11/莊村光信 他
1997
5 Development of Micro-Precision Flex Interconnects Proc. of IPC Forth Annual National Conference on Flexible Circuits, p.25,1998/Hirofumi Matsumoto 1998
6 高精細?高機能対応フレキシブルプリント配線板 電子材料
1998年10月號/松本博文
1998
7 多層フレキシブルPWB 電子技術
1999年6月號別冊 '99年版 プリント配線板のすべて/水子努
1999
8 多層フレキシブルPWB 電子技術
2000年6月號別冊 '00年版 プリント配線板のすべて/水子努
2000
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